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高通骁龙865规范在12月3日发布前泄露

导读 高通将在12月的第一周举行2019年骁龙技术峰会,届时预计将宣布骁龙855的后续产品,该产品可能被称为Snapdragon865。在正式发布之前,骁龙86

高通将在12月的第一周举行2019年骁龙技术峰会,届时预计将宣布骁龙855的后续产品,该产品可能被称为Snapdragon865。在正式发布之前,骁龙865的规格已经泄露。

高通将在12月的第一周举办2019骁龙技术峰会,预计将在骁龙855的后续产品骁龙865发布。在正式发布之前,骁龙865的规格在中国社交媒体上被泄露。社交网站微博。

最后一款旗舰芯片组骁龙855在去年夏威夷毛伊岛举行的同一活动中展出。今年,高通骁龙技术峰会将于12月3日至5日举行。高通没有这个活动的主页,尽管它没有透露任何新产品的细节。

Leak表示,骁龙865的CPU速度将比骁龙855快20%。与骁龙855中的肾上腺素640图形处理器相比,587兆赫兹时钟速度的肾上腺素650图形处理器将提供17-20%的增强性能。它将拥有一个时钟频率为2.84GHz的ARM Cortex A77内核、三个时钟频率为2.42 GHz的Cortex A77内核和四个时钟频率为1.8GHz的A55内核

芯片组将有一个集成5G调制解调器的变体,而另一个将没有4G变体。根据Tipster罗兰Quandt此前的泄露,骁龙865芯片的型号为SM8250,两个变种的代号分别为Kona和Huracan。两种变体都将支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存。

据说高通骁龙865是用TSMC的7纳米FinFet工艺制造的。根据Playfuldroid的报告,运行来自三星、小米、索尼等公司的高通865的设备可能会在2020年第一季度推出。