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苹果将投资10亿欧元建设扩展的德国芯片设计中心

苹果已经宣布在德国投资10亿欧元,作为扩大其在慕尼黑的硅设计生产计划的一部分。

这项投资将使这家技术巨头能够在工厂专注于5G和未来的无线技术。

慕尼黑已经是苹果在欧洲最大的工程枢纽的所在地,并在该地区拥有近1500名工程师,供应商透露将增加数百名新员工。

设计中心于2015年首次开业,其团队负责创建电源管理单元芯片。

从那以后,慕尼黑的工程师创造了定制硅片,以通过M1芯片提供更高效的iPhone,iPad,Apple Watch和Mac产品。

这将是欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地,而与此同时,欧盟委员会设定了到2030年全球半导体生产市场份额达到20%的目标。

苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)表示:“对于探索慕尼黑5G技术的新前沿,再到为世界带来力量,速度和连接性的新一代技术,慕尼黑的工程团队将发现的一切,我感到无比兴奋。

“慕尼黑已经成为苹果的故乡已有四十年了,我们感谢这个社区和德国成为我们旅程的一部分。”

苹果将​​在2022年迁入新的30,000平方米的工厂,其中心位于慕尼黑的卡尔斯大街。